창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C26P1-03S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | X3C26P1-03S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C26P1-03S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 2.3GHz ~ 2.9GHz | |
결합 계수 | 3dB | |
응용 제품 | LTE, WiMAX | |
삽입 손실 | 0.2dB | |
전력 - 최대 | 80W | |
분리 | 20dB | |
반사 손실 | 20.1dB | |
패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1114-2 X3C26P1-03SR X3C26P103S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | X3C26P1-03S | |
관련 링크 | X3C26, X3C26P1-03S Datasheet, Anaren Distributor |
FK18C0G2A122J | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G2A122J.pdf | ||
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![]() | 5HT 10-R | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 5HT 10-R.pdf | |
![]() | ASFLMPC-100.000MHZ-LR-T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-100.000MHZ-LR-T.pdf | |
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![]() | AC1210FR-0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0747R5L.pdf | |
![]() | RG2012V-4121-P-T1 | RES SMD 4.12KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-4121-P-T1.pdf | |
RP164PJ203CS | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 1206 | RP164PJ203CS.pdf | ||
![]() | MBA02040C4308FC100 | RES 4.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4308FC100.pdf | |
![]() | TAH20P1R50JE | RES 1.5 OHM 20W 5% TO220 | TAH20P1R50JE.pdf |