창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW1HR22MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 2.3mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | USW1HR22MDD1TE | |
관련 링크 | USW1HR2, USW1HR22MDD1TE Datasheet, Nichicon Distributor |
![]() | 2056-20-B3LF | GDT 200V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2056-20-B3LF.pdf | |
![]() | 416F38425IAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425IAR.pdf | |
![]() | 407F39E024M5760 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E024M5760.pdf | |
![]() | ASCO-26.000MHZ-L-T3 | 26MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | ASCO-26.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | TE100B18RJ | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 100W | TE100B18RJ.pdf | |
![]() | CRCW0805133RFKEA | RES SMD 133 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805133RFKEA.pdf | |
![]() | RP73PF1J665RBTDF | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J665RBTDF.pdf | |
![]() | ERA-8ARB7321V | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB7321V.pdf | |
![]() | RT1210FRD0736RL | RES SMD 36 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0736RL.pdf | |
![]() | RG1005N-2551-W-T5 | RES SMD 2.55K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2551-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW120619R1FKEAHP | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120619R1FKEAHP.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ514 | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 1206 | MNR14E0APJ514.pdf |