창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW251252R3BEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 52.3 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 52R3 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | TNPW251252R3BEEG | |
관련 링크 | TNPW2512, TNPW251252R3BEEG Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | GRM0335C1H8R8CA01D | 8.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R8CA01D.pdf | |
![]() | GRM216R71H331KA01J | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H331KA01J.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6CXBAP | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXBAP.pdf | |
![]() | 0299025.L | FUSE AUTO 25A 32VDC BLADE | 0299025.L.pdf | |
![]() | 402F37422IKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IKR.pdf | |
![]() | CM309E16000000CCKT | 16MHz ±100ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000CCKT.pdf | |
![]() | IHLP1616BZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 2.85A 90 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616BZER2R2M01.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF3481V | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3481V.pdf | |
![]() | RC0603DR-0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0736K5L.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3402ELF | RES SMD 34K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3402ELF.pdf | |
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