창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPA1A331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6643-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RPA1A331MCN1GS | |
관련 링크 | RPA1A33, RPA1A331MCN1GS Datasheet, Nichicon Distributor |
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HS200 27R F | RES CHAS MNT 27 OHM 1% 200W | HS200 27R F.pdf | ||
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![]() | RT0805DRE071K47L | RES SMD 1.47K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K47L.pdf | |
![]() | RCWL2010R100JNEA | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 2010 | RCWL2010R100JNEA.pdf | |
![]() | HRG3216P-2401-B-T5 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2401-B-T5.pdf | |
![]() | Y116931R6000F9R | RES SMD 31.6 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y116931R6000F9R.pdf | |
![]() | H8470KBZA | RES 470K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8470KBZA.pdf | |
![]() | Y005812K0000F0L | RES 12K OHM 0.3W 1% AXIAL | Y005812K0000F0L.pdf | |
![]() | P51-200-A-I-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-I-M12-4.5V-000-000.pdf |