Microchip Technology MX553ABB212M500-TR

MX553ABB212M500-TR
제조업체 부품 번호
MX553ABB212M500-TR
제조업 자
제품 카테고리
발진기
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212.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.375 V ~ 3.63 V 90mA Enable/Disable
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내부 부품 번호EIS-MX553ABB212M500-TR
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)3(168시간)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서MX553ABB212M500
애플리케이션 노트Differential Clock Translation
PCN 부품 번호Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015
종류수정 및 발진기
제품군발진기
제조업체Microchip Technology
계열-
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황주문 불가
유형XO(표준)
주파수212.5MHz
기능활성화/비활성화
출력LVDS
전압 - 공급2.375 V ~ 3.63 V
주파수 안정도±50ppm
작동 온도-40°C ~ 85°C
전류 - 공급(최대)90mA
등급-
실장 유형표면실장(SMD, SMT)
크기/치수0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm)
높이0.055"(1.40mm)
패키지/케이스6-SMD, 무연(DFN, LCC)
전류 - 공급(비활성화)(최대)-
표준 포장 1,000
다른 이름MX553ABB212M500TR
MX553ABB212M500TR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)MX553ABB212M500-TR
관련 링크MX553ABB2, MX553ABB212M500-TR Datasheet, Microchip Technology Distributor
MX553ABB212M500-TR 의 관련 제품
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FUSE GLASS 2.5A 250VAC 2AG 022402.5DRT2W.pdf
FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM 5HTP 8.pdf
30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F30033AKT.pdf
TRANSF 56MH CRNT SENSE CST206-2A.pdf
RELAY GEN PURP 15722C2L3.pdf
RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/2W 2512 TNPW25125K76BEEY.pdf
RES ARRAY 5 RES 470 OHM 10SIP 4610X-102-471LF.pdf
RES 330 OHM 0.4W 5% AXIAL SFR2500003300JR500.pdf
RES 27.3 OHM 1.5W 0.1% AXIAL CMF6527R300BHEB.pdf