창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC184BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MIC184 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 8 b | |
특징 | 출력 스위치, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 95 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MIC184BM | |
관련 링크 | MIC1, MIC184BM Datasheet, Microchip Technology Distributor |
![]() | GRM0225C1E3R3WDAEL | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R3WDAEL.pdf | |
![]() | TMK021CG1R7BK-W | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R7BK-W.pdf | |
![]() | C911U220JYNDAAWL45 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JYNDAAWL45.pdf | |
![]() | 3ABP 3-R | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 3-R.pdf | |
![]() | LCP02-150B1RL | THYRISTOR 30A 8SOIC | LCP02-150B1RL.pdf | |
![]() | 9-1423162-7 | RELAY TIME DELAY | 9-1423162-7.pdf | |
![]() | RT0805BRD07196RL | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07196RL.pdf | |
![]() | CRCW2512261KFKTG | RES SMD 261K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512261KFKTG.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF9532U | RES SMD 95.3K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF9532U.pdf | |
![]() | TNPU08052K55BZEN00 | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K55BZEN00.pdf | |
![]() | CF2JT1K60 | RES 1.6K OHM 2W 5% CARBON FILM | CF2JT1K60.pdf | |
![]() | RNF14BAE32K0 | RES 32K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE32K0.pdf |