창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLZ34NSPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRLZ34NSPbF, IRLZ34NLPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRLZ34NS Saber Model IRLZ34NS Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 16A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 880pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRLZ34NSPBF SP001568692 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRLZ34NSPBF | |
관련 링크 | IRLZ3, IRLZ34NSPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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IHD3EB221L | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 162 mOhm Max Axial | IHD3EB221L.pdf | ||
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![]() | RE1206FRE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE076K8L.pdf | |
![]() | HRG3216P-1331-D-T5 | RES SMD 1.33K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1331-D-T5.pdf | |
![]() | CF18JT160R | RES 160 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT160R.pdf | |
![]() | CPCP102K000JB32 | RES 2K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP102K000JB32.pdf | |
![]() | WM0400OF | FLAT POLYURETHANE 4/10 METER | WM0400OF.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1920-Q1-10X-10R-NC-A | SYSTEM | MS46LR-30-1920-Q1-10X-10R-NC-A.pdf |