창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC30S-STRLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRG4BC30S-S | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 34A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 68A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.6V @ 15V, 18A | |
전력 - 최대 | 100W | |
스위칭 에너지 | 260µJ(켜기), 3.45mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 50nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 22ns/540ns | |
테스트 조건 | 480V, 18A, 23 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRG4BC30S-STRLP-ND SP001544842 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRG4BC30S-STRLP | |
관련 링크 | IRG4BC3, IRG4BC30S-STRLP Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | 445I33F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F27M00000.pdf | |
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![]() | RCP0603B15R0JTP | RES SMD 15 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B15R0JTP.pdf | |
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![]() | Y472510R0000B0L | RES 10 OHM 3/4W .1% AXIAL | Y472510R0000B0L.pdf | |
![]() | P51-100-S-G-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-100-S-G-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | E2CY-X1R5A | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M5 | E2CY-X1R5A.pdf |