창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF540NSTRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF540N(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF540NSPBF Saber Model IRF540NSPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 44m옴 @ 16A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1960pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 130W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRF540NSTRRPBF-ND IRF540NSTRRPBFTR SP001571284 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF540NSTRRPBF | |
관련 링크 | IRF540N, IRF540NSTRRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | VJ1812Y272JBFAT4X | 2700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y272JBFAT4X.pdf | |
![]() | MKP385222085JC02G0 | 2200pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385222085JC02G0.pdf | |
![]() | SMBJ15CA-M3/5B | TVS DIODE 15VWM 24.4VC DO-215AA | SMBJ15CA-M3/5B.pdf | |
![]() | 2EZ150D5E3/TR8 | DIODE ZENER 150V 2W DO204AL | 2EZ150D5E3/TR8.pdf | |
![]() | MKS3P-D-5 DC24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | MKS3P-D-5 DC24.pdf | |
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![]() | PR03000205609JAC00 | RES 56 OHM 3W 5% AXIAL | PR03000205609JAC00.pdf | |
![]() | MS46LR-20-870-Q1-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-870-Q1-R-NC-FN.pdf |