창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC20012RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 200W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 1630019-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HSC20012RJ | |
관련 링크 | HSC20, HSC20012RJ Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor |
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![]() | 7V-36.864MAAB-T | 36.864MHz ±30ppm 수정 8.5pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.864MAAB-T.pdf | |
![]() | XG-2102CA 100.0000M-PHPAL3 | 100MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | XG-2102CA 100.0000M-PHPAL3.pdf | |
![]() | BZT52C3V3T-7 | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOD523 | BZT52C3V3T-7.pdf | |
![]() | DKIL-0331-2001 | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 20A DCR 8 mOhm | DKIL-0331-2001.pdf | |
![]() | IHSM5832EB222L | 2.2mH Unshielded Inductor 220mA 9.71 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832EB222L.pdf | |
![]() | CR0805-FX-5601ELF | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-5601ELF.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF21R0V | RES SMD 21 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF21R0V.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2743 | RES SMD 274K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2743.pdf | |
![]() | RC1218DK-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-071K6L.pdf | |
![]() | PHP00603E1931BST1 | RES SMD 1.93K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1931BST1.pdf |