창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2530#020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-253x,053x,4534 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 7% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 1.3µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2530#020 | |
관련 링크 | HCPL-2, HCPL-2530#020 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | CC0402FRNPO9BN820 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN820.pdf | |
![]() | VJ0402D110JXBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110JXBAP.pdf | |
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![]() | DSC1103CE5-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CE5-100.0000T.pdf | |
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![]() | MMBZ5256BT-7-F | DIODE ZENER 30V 150MW SOT523 | MMBZ5256BT-7-F.pdf | |
![]() | QBHP684-IR1BU | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.7V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | QBHP684-IR1BU.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y DC5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-Y DC5.pdf | |
![]() | AC0402JR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-076R2L.pdf |