창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 6N13x, HCNW13x, HCPL-2502,050x | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 15% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 600ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1027-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0501 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL-0501 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | MCS04020F1002BE100 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020F1002BE100.pdf | |
![]() | TNPW2010374RBEEY | RES SMD 374 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010374RBEEY.pdf | |
![]() | CRCW080512R7FKEB | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080512R7FKEB.pdf | |
![]() | H8154KBZA | RES 154K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8154KBZA.pdf | |
![]() | H4715KDYA | RES 715K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4715KDYA.pdf | |
![]() | CW0102R700JE733 | RES 2.7 OHM 13W 5% AXIAL | CW0102R700JE733.pdf |