창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDFME3N311ZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDFME3N311ZT | |
PCN 설계/사양 | Marking Content 19/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 다이오드(절연) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.8A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 299m옴 @ 1.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 75pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 600mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-MicroFET(1.6x1.6) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | FDFME3N311ZT-ND FDFME3N311ZTTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDFME3N311ZT | |
관련 링크 | FDFME3, FDFME3N311ZT Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | TNPW2010124RBETF | RES SMD 124 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010124RBETF.pdf | |
![]() | HVR3700003003JR500 | RES 300K OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700003003JR500.pdf | |
![]() | AT86RF212B-ZUR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM < 1GHz 6LoWPAN, Zigbee® 769MHz ~ 935MHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF212B-ZUR.pdf | |
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