창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8874 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDD8874, FDU8874 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta), 116A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.1m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2990pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8874-ND FDD8874TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDD8874 | |
관련 링크 | FDD, FDD8874 Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | AQ12EM2R0BAJBE | 2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R0BAJBE.pdf | |
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![]() | 0230004.DRT3P | FUSE GLASS 4A 125VAC/VDC 2AG | 0230004.DRT3P.pdf | |
![]() | 1N5415US | DIODE GEN PURP 50V 3A D5B | 1N5415US.pdf | |
![]() | HM67-B5R0LFTR13 | 5µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 1A DCR 120 mOhm | HM67-B5R0LFTR13.pdf | |
![]() | 2964322 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2964322.pdf | |
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![]() | RR0816P-1823-D-26D | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1823-D-26D.pdf | |
![]() | RCL1225360KFKEG | RES SMD 360K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225360KFKEG.pdf | |
![]() | Y16112K00000F9R | RES SMD 2K OHM 1% 0.3W 2010 | Y16112K00000F9R.pdf | |
![]() | ATWINC1500-MR210PB | RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT | ATWINC1500-MR210PB.pdf |