창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBC470XAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 84mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | EEEHBC470XAP PCE4787TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EEE-HBC470XAP | |
관련 링크 | EEE-HB, EEE-HBC470XAP Datasheet, Panasonic Electronic Components Distributor |
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![]() | MLF2012A2R2KT000 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A2R2KT000.pdf | |
![]() | RC1005F225CS | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F225CS.pdf | |
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![]() | CMF556K4900FKEB70 | RES 6.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K4900FKEB70.pdf | |
![]() | Y4725100R000B9L | RES 100 OHM 3/4W .1% AXIAL | Y4725100R000B9L.pdf | |
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