창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C151GB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10C151GB8NNWC Spec CL10C151GB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2197-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10C151GB8NNWC | |
관련 링크 | CL10C15, CL10C151GB8NNWC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | CGA2B3X5R1V104M050BB | 0.10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V104M050BB.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H1R0BB01L | 1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | GQM22M5C2H1R0BB01L.pdf | |
![]() | C961U222MWWDAAWL35 | 2200pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U222MWWDAAWL35.pdf | |
![]() | AC2010FK-0759KL | RES SMD 59K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0759KL.pdf | |
![]() | RT1210DRD07866RL | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07866RL.pdf | |
![]() | RG2012P-78R7-W-T5 | RES SMD 78.7 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-78R7-W-T5.pdf | |
![]() | RG2012N-2102-W-T1 | RES SMD 21K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2102-W-T1.pdf | |
![]() | AF122-FR-073K09L | RES ARRAY 2 RES 3.09K OHM 0404 | AF122-FR-073K09L.pdf | |
![]() | CPR07220R0KE10 | RES 220 OHM 7W 10% RADIAL | CPR07220R0KE10.pdf | |
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