창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10B103KB8NNND Spec CL10B103KB8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KB8NNND | |
관련 링크 | CL10B10, CL10B103KB8NNND Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | ASTMHTV-14.7456MHZ-ZC-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-14.7456MHZ-ZC-E.pdf | |
![]() | SD6030-520-R | 52µH Shielded Wirewound Inductor 990mA 305 mOhm Max Nonstandard | SD6030-520-R.pdf | |
![]() | PT100-1100HM | 100µH Shielded Toroidal Inductor 5.1A 50 mOhm Max Radial | PT100-1100HM.pdf | |
![]() | G3VM-601AY1 | MOS FET RELAY | G3VM-601AY1.pdf | |
![]() | RT1210FRE07137RL | RES SMD 137 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE07137RL.pdf | |
![]() | RT0603WRB072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB072K21L.pdf | |
![]() | CMF552K0000FHEA70 | RES 2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0000FHEA70.pdf |