창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A152M080AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2X8R2A152M080AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-9857-2 CGA3E2X8R2A152MT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A152M080AD | |
관련 링크 | CGA3E2X8R2, CGA3E2X8R2A152M080AD Datasheet, TDK Corporation Distributor |
E36D201LPN123TEB7M | 12000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 14 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D201LPN123TEB7M.pdf | ||
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![]() | RSF200JB-73-56R | RES 56 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-56R.pdf | |
![]() | PNP100JR-52-5R6 | RES 5.6 OHM 1W 5% AXIAL | PNP100JR-52-5R6.pdf | |
![]() | E3T-ST12-D | RECEIVER ONLY, SIDE MOUNT 2M C | E3T-ST12-D.pdf | |
![]() | ADP1221 | Pressure Sensor 4.97 PSI (34.3 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube 0 mV ~ 100 mV 6-DIP Module | ADP1221.pdf |