창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H154K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3216X8R1H154K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C Series High Temperature X8R MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3434-2 C3216X8R1H154K C3216X8R1H154KT C3216X8R1H154KT000H | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1H154K085AA | |
관련 링크 | C3216X8R1, C3216X8R1H154K085AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
UZE1A330MCL1GB | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | UZE1A330MCL1GB.pdf | ||
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![]() | TACL685M010FTA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL685M010FTA.pdf | |
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![]() | 0805R-2N8K | 2.8nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 60 mOhm Max 2-SMD | 0805R-2N8K.pdf | |
![]() | AF0402FR-0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0724K9L.pdf | |
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![]() | AT0603CRD0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0713K3L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0716R2L.pdf | |
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