창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK663R5-55C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUK663R5-55C | |
PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 191nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11516pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 263W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-7002-2 934064225118 BUK663R5-55C,118-ND BUK663R555C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUK663R5-55C,118 | |
관련 링크 | BUK663R5, BUK663R5-55C,118 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | ECW-F6683JL | 0.068µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.291" W (15.50mm x 7.40mm) | ECW-F6683JL.pdf | |
![]() | TAJB336K010RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB336K010RNJ.pdf | |
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![]() | MCU08050D1581BP100 | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1581BP100.pdf | |
![]() | PF2205-4R7F1 | RES 4.7 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-4R7F1.pdf | |
![]() | CW02B22R00JE70HS | RES 22 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B22R00JE70HS.pdf | |
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