창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233669006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222233669006 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BFC233669006 | |
관련 링크 | BFC233, BFC233669006 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | VJ0805D151KXCAJ | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151KXCAJ.pdf | |
![]() | GRM0336T1E120GD01D | 12pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E120GD01D.pdf | |
![]() | IRFIZ34GPBF | MOSFET N-CH 60V 20A TO220FP | IRFIZ34GPBF.pdf | |
![]() | NGTB30N120IHLWG | IGBT 1200V 30A TO247 | NGTB30N120IHLWG.pdf | |
![]() | PF0464.223NLT | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 113 mOhm Max Nonstandard | PF0464.223NLT.pdf | |
![]() | AQY230SZ | P-MOS RELAY, HS SOP1, FORM A | AQY230SZ.pdf | |
![]() | MCR10EZHF6980 | RES SMD 698 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF6980.pdf | |
![]() | MCU08050D2152BP100 | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2152BP100.pdf | |
![]() | MORNTA5002AT5 | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP | MORNTA5002AT5.pdf | |
![]() | CMF076R8000GNEK | RES 6.8 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF076R8000GNEK.pdf |