창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BF014E0392K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | BF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-2316 BF014E0392K-- | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BF014E0392K | |
관련 링크 | BF014, BF014E0392K Datasheet, AVX Corporation Distributor |
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![]() | VJ0805D510JLPAC | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510JLPAC.pdf | |
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![]() | 416F26035ADT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ADT.pdf | |
TYS50204R7M-10 | 4.7µH Shielded Inductor 2.2A 57 mOhm Max 2020 (5050 Metric) | TYS50204R7M-10.pdf | ||
![]() | L12J330E | RES CHAS MNT 330 OHM 5% 12W | L12J330E.pdf | |
![]() | RC0805JR-07820KL | RES SMD 820K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07820KL.pdf | |
![]() | CRCW040224K9FKTD | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040224K9FKTD.pdf | |
![]() | RN73C1J3K9ATDF | RES SMD 3.9KOHM 0.05% 1/16W 0603 | RN73C1J3K9ATDF.pdf | |
![]() | DC539A | EVAL BOARD FOR LTC5508ESC6 | DC539A.pdf | |
![]() | BMI-S-206-F-H400 | RF Shield Frame 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Solder | BMI-S-206-F-H400.pdf | |
![]() | TSP-L-0025-103-1%-RH | SENSOR THINPOT 10K OHM 25MM | TSP-L-0025-103-1%-RH.pdf |