창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B1010SP0-EVB-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | B1010SP0-1x Datasheet B1010SP0-EVB-1 Guide B1010SP0-1x Brief | |
주요제품 | Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules for Wireless Sensor Networking | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | B1010SP0 | |
제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | B1010SP0-EVB-1 | |
관련 링크 | B1010SP, B1010SP0-EVB-1 Datasheet, CEL Distributor |
![]() | EMK063BJ472KP-F | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063BJ472KP-F.pdf | |
![]() | C0402C689D3GACTU | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C689D3GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D1R1DXAAP | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1DXAAP.pdf | |
![]() | VJ0603D360GXPAP | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GXPAP.pdf | |
![]() | VJ0805D510FXXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FXXAC.pdf | |
![]() | PVC12247 | 4700pF Film Capacitor 475V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP) Radial 0.421" Dia x 1.252" L (10.70mm x 31.80mm) | PVC12247.pdf | |
![]() | CPPC7L-A7BP-1.0TS | 1MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7L-A7BP-1.0TS.pdf | |
![]() | TIP110 | TRANS NPN DARL 60V 2A TO-220 | TIP110.pdf | |
![]() | CSR2512C0R0005F | RES SMD 0.0005 OHM 1% 3W 2512 | CSR2512C0R0005F.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1470 | RES SMD 147 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1470.pdf | |
![]() | RCP2512B68R0JS2 | RES SMD 68 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B68R0JS2.pdf | |
![]() | H4432RBZA | RES 432 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4432RBZA.pdf |