창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG467BR-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | ADG467 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | - | |
전압 - 클램핑 | ±40V | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 8 | |
응용 제품 | 범용 | |
패키지/케이스 | 18-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 18-SOIC | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | ADG467BR-REEL7-ND ADG467BR-REEL7TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ADG467BR-REEL7 | |
관련 링크 | ADG467B, ADG467BR-REEL7 Datasheet, Analog Devices Inc. Distributor |
![]() | VJ1206A330JBLAT4X | 33pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A330JBLAT4X.pdf | |
![]() | VJ0402D1R0DLAAJ | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0DLAAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7BLXAP | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BLXAP.pdf | |
![]() | 0AGW001.V | FUSE GLASS 1A 32VAC/VDC 7AG | 0AGW001.V.pdf | |
![]() | SMA6F13A-TR | TVS DIODE 13VWM 23.9VC SMAFLAT | SMA6F13A-TR.pdf | |
![]() | 9C16070012 | 16MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16070012.pdf | |
![]() | 7V25070003 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25070003.pdf | |
![]() | IRD3CH9DD6 | DIODE CHIP EMITTER CONTROLLED | IRD3CH9DD6.pdf | |
![]() | SDS850R-393M | 39µH Shielded Wirewound Inductor 840mA 260 mOhm Max Nonstandard | SDS850R-393M.pdf | |
![]() | 8820710000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8820710000.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ274 | RES SMD 270K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ274.pdf | |
![]() | AA1218FK-07340RL | RES SMD 340 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07340RL.pdf |